对于IC打磨这个词语我相信IC领域的人士大多都会了解，但是外行人可能只是听说过，对于IC打磨的过程与发展完全不了解，今天，小编就为大家介绍一下IC打磨的发展历程：
本人干这行业也是从98年开始，那时候IC打磨都是用手工代替，其实很简单，用一张800目的砂纸放在玻璃工作台上来回摩擦，直到把IC上面的字磨掉，厚度要一致，太浅了上面的字还能看得见，太深了会把IC里面那个晶丸磨坏。干那个行当一定要有经验，不是说你懂得就你大干一番。芯片，IC有些很贵，要对客户负责啊，不能背着良心去挣这些加工费啊。
2000年有客户反映IC打磨，表面效果有点粗糙，跟原装还有点差别，能否改进改进，解决这个问题也很简单，只要再用1500目的细砂纸，再轻轻打磨几遍就一定能解决这个问题了，神奇啊，效果真的十分好，客户看到也很开心，但这种做法，效率比以前低了很多，同时效果却提高了很多，值得。因为得到客户的认同，自然往后几年这个IC打磨个行业都采用这种方法
2005年技术不断创新改用IC打磨机，效率是手工的2倍
2008年到现在，改用夹具，在大型磨床上打磨，效率是普通IC打磨机的3倍，效果接近98%原装，打磨技术也很成熟。假如你不是跟IC打了多年交道的老行家，你根本无法识别那个是真那个是假。有很多搞开发或者做产品的朋友也喜欢把芯片 IC打磨一番，再编个自己喜欢的型号，用激光雕刻型号上去，作为对自己的产品技术有个保护，达到一个防抄板的目的，假如你想抄他开发出来的板，没门，所以把 IC 芯片打磨 一番确实能够把自己的技术保密起来，花了多年时间开发出来的产品不会一下子就给人家抄走山寨了。
特别是QFP封装的芯片一定要用 激光打磨。按本人对这个行业的了解和打磨经验来说句心里话，现在还没有那个加工厂能够把QFP封装类的芯片打磨得和原装有90%相似，确实机械打磨过程中芯片会受到砂轮的压力和摩擦，以每分钟3600转的高速砂轮摩擦会使芯片产生瞬间125度以上的高温，你说芯片的报废率有多高，不用多说吧。
尽管你打个电话过去对方会跟你说得很好听，说什么跟原装一样啊，分别不出来啊，那个定位点一定能够保住啊，还有防静电措施做得很好啊，朋友，不要相信，那都是在骗你的，不信的话到时候你就会发现管脚不是弄歪了就是弄断了，氧化了，上板的时候管脚会出现空焊，贴片机管脚贴不准，又或者程序改变了等一系列问题出现，尽管外表看上去有点像个样，但实际能用没有几个。
所以建议QFP封装类的IC，有这个需要的话还是选择用激光去打磨，激光打磨QFP封装类IC可以直接在托盘里面去操作，没有机械打磨的压力和高速旋转的砂轮摩擦，只是运用了独特的冷激光技术在芯片上面照射一下，把芯片IC型号气化掉，达到一个防抄版防山寨DE的目的。
好了，这段时间有点忙，下次有空再和大家研究一下第2道工序：怎样清洗IC.防静电保护等问题
信息来源：IC打磨
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