深圳市大恒昌激光科技有限公司

      深圳市大恒昌激光科技有限公司因为诚信，我们赢得了市场；因为专业，我们创造了效率！我们将以最优的品质、最高的效率及最合理的价格，回报各新老客户的信赖与支持！欢迎五湖四海的客户来电。
       可打磨各种封装的IC如：BGA、DIP、SOP、TSSOP、SOT、SOJ、QFP、QFN、TO等，把原来的标识去掉再打上所需的型号、批号或LOGO，目的是保护电路设计方案，提高抄板难度！
    电子元器件（IC打磨 FLASH 内存条颗粒）激光刻字，精密打磨，激光去字、翻新加工；应用于IC、三极管、电容、电阻、电感、内存、芯片、、SD卡、MMC卡等。
    为保护知识产权，提高抄板难度，针对目前机械打磨方式常常会产生歪脚、静电烧坏、机械损坏、人手接触后管脚氧化等缺点。本公司采用冷光照射技术进行去字对芯片（IC）保密，各种封装型号均可，对QFP类密脚软脚系列更显优势。
    冷光照射技术用于芯片（IC）保密的优点：
a.无机械和人手接触，不会产生歪脚、静电烧坏、机械损坏等不良现象。
b.不受元件高低及周边元件的影响，已上板的芯片（IC）也可采用冷光照射技术去字保密。
c.彻底去字，对芯片（IC）保密性良好，用高倍显微镜也无法看到原来的字迹。
    芯视界：IC刻字,精密IC刻字、IC激光刻字IC盖面 IC去字 IC改字 IC整脚 IC洗脚 IC镀脚 IC编带--芯视界为你提供！ 芯视界引进德国超精密研磨系统和多台进口激光打标机，采用封装材料附着技术对IC表面处理，提供精密IC打磨、激光刻字、激光打标业务。 可打磨各种封装的IC如：BGA、DIP、SOP、TSSOP、SOT、SOJ、QFP、QFN、TO等，把原来的标识去掉再打上所需的型号、批号或LOGO，目的是保护电路设计方案，提高抄板难度！ 电子元器件（IC打磨 FLASH 内存条颗粒）激光刻字，精密打磨，激光去字、翻新加工；应用于IC、三极管、电容、电阻、电感、内存、芯片、...
   　　芯片碎裂归根结底是由应力造成的，但是其产生的原因随具体情况而不同：硅片前道工艺中的外延层淀积、扩散和离子注入、氧化、退火、淀积形成欧姆接触、金属内连、钝化层淀积：硅片后道工艺中的机械减薄(研磨、抛光)、化学减薄(湿法或者干法刻蚀)、背面金属层淀积；封装工艺中的划片、上芯、压焊、塑封等都将会产生或影响硅片／芯片的应力。其中，减薄、上芯、压焊、塑封是产生芯片碎裂隐患的主要工序。更为严重的是，一般在工艺过程中观察不到碎裂现象，只有经过热固化或者器件热耗散时的瞬时加热，由芯片和封装材料热膨胀系数存在差异或者使用中受外界应力作用，芯片碎裂才会最终显现。例如：穿过结的裂纹可能导致短路或者漏电，裂纹也可能全部或者部分截断电路。最为致命的是，裂纹引起的这些效应只有当有热或者电流通过时才会显现，而标准的电学测试则根本无法检测到这些失效。 

      信息来源：专业IC刻字厂家