深圳市大恒昌激光科技有限公司

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   IC打磨工艺流程图：贴膜，磨片，贴片，装片，键合，电镀，打印，切筋等流程。 陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。为了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PGA。另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装型PGA)。 四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字。也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面积小于QFP。 作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。
    我们的优势：
1、是专业的ic打磨加工厂，我们拥有无尘防静电车间，为客户的产品加上双重产品质量保证。
2、公司大恒昌电子拥有先进的设备和精湛的技术。只要是您想要的效果，我们都能做到。
3、公司大恒昌电子追求效率的同时更注重品质，我们在每道工序完成后都有专人负责检查品质，绝对不允许不合格的产品流入市场。
4、公司坚持以诚为本，对客户的信息及产品绝对保密。
5、公司保证客户的交货期和产品质量，让客户无后顾之忧。
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