深圳市大恒昌激光科技有限公司

       深圳市大恒昌激光科技有限公司拥有多台进口打标机，独家采用封装材料附着技术对ic进行表面处理，公司有两位工程师在加工行业从事了十年，一位是封装材料研究的工程师，另一位是原深圳知名激光公司的打标工程师，他们有着专业的ic打磨和激光打标经验，专业提供高质量加工业务。
  IC打磨技术要求的执行机构模型，建立了相应的运动学和动力学模型，初步探索了基于微分流形、黎曼几何等数学理论的IC封装并联机构构型与分析的理论方法；分析总结了IC芯片粘片机焊头机构的运动特征与工艺特征，探讨了结构参数与机构拾片、送片及粘焊片等运动过程参数的相互影响关系，并结合嵌入式多DSP控制技术实现了多运动件的协同运动与精密控制；提出了高速执行机构变加速运动控制与微接触力控制的原理与方法，并建立了相应的数学模型，优化运动速度、加速度曲线等，提高了机器的动态性能；研究了多目标分层搜索序贯相似性检测算法和粗精结合的快速搜索算法以及模糊自动调光策略，缩短图像识别的时间，提高了图像的清晰度和稳定性。粘片机的主要技术指标：伺服电机式焊头速度：18000次/小时；步进电机式焊头速度：9000-10000次/小时，粘焊精度: ±25µm，焊头精度: ±5µm，送片精度: 5μm，指标已达到或超过同类进口机型的水平，处于国内领先。)该成果已被用于企业日常满负荷生产，创造了良好的直接经济效益，项目中开发的全自动IC芯片粘片机35台投入广州半导体器件有限公司，用于生产TO-92型三极管和集成电路的生产，为企业节约了大量的设备投资。
    IC打磨封装设备送料方式：送料皮带结合滚轮，充分保护芯片和晶丝
排料周期：40-60秒／模
IC打磨封装设备换料盒方式：料盒内框架用完后自动上升至换料盒位置，自动更换料盒，无料盒报警
IC打磨封装设备动力部门：安川伺服电和高精密丝杆配合。具有维护便利，位置精度高等优点
控制方式：三菱PLC＋5.7全彩触摸屏。
    搜索关键词：IC打磨