深圳市大恒昌激光科技有限公司

本公司在IC丝印激光加工经验中拥有丰富的经验，是最强势力的专业激光加工企业，深受新老客户的支持和信任，有着良好的信誉。为适应客户需求、发展我公司的业务范围、提高竟争能力。我们可以根据顾客的需求进行量身订做。
我们的产品以有以下的优点：速度快、精度高、使用方便；可通过电脑任意设计图形文字，可加工成本低；非接触性加工，标记图案不变形、无毒、无污染、耐磨损，特别设置跳号及条形码，有较强的防伪功能，而且可随意调整递增递减的数据，方便客户产品批量生产。
激光机利用高能量激光束在IC、电子、金属及非金属表面镭刻上图文或商标， 广泛用于电子元件、五金、塑胶等产品。镭射标记具有不变形、无毒、环保、无污染、精细、，采用封装材料附着技术对IC表面处理，拥有专业的激光技术从业人员，完善的质量管理体系,为产品质量提供有效的保障。
IC丝印的应用范围说明：
A：还氧树脂处理：IC（如SOP、DIP、QFP、BGA、SSOP、SOT、TO、PLCC系列以及各种不规则封装）去字、打字、改型号等。
B：陶瓷雕刻：茶壶、陶瓷刀等工艺品雕刻。
C：旋转柱面雕刻：汽车零部件（如油嘴、火花塞）、电筒等圆柱形360度旋转雕刻。
D：塑胶雕刻：手机、电池壳、MP3、MP4、耳塞及鼠标键盘、电梯透光按键等镭雕。
E：金属雕刻：所有五金金属、电镀件雕刻文字、商标和图案等。
F：珠宝雕刻: 所有金、银及铂金，以及其它金属表面（如颈链、手链、戒指、吊坠、耳环等）雕刻
非接触性加工、永不磨损等优点，具有较强的防伪作用。可通过电脑任意设计图形文字,可自动编号,在单件标记的产品上能做到单一标记又可满足批量生产的要求。
      激光分离技术主要指激光切割技术和激光打孔技术。激光分离技术是将能量聚焦到微小的空间，可获得105~1015W/cm2极高的辐照功率密度，利用这一高密度的能量进行非接触、高速度、高精度的加工方法。在如此高的光功率密度照射下，几乎可以对任何材料实现激光切割和打孔。激光切割技术是一种摆脱传统的机械切割、热处理切割之类的全新切割法，具有更高的切割精度、更低的粗糙度、更灵活的切割方法和更高的生产效率等特点。激光打孔方法作为在固体材料上加工孔方法之一，已成为一项拥有特定应用的加工技术，主要运用在航空、航天与微电子行业中。
怎样才能做出完美的IC丝印呢？专家告诉你丝印就像是刻字一样，而现在的刻字也是相当有技巧的。