浅析IC丝印市场走向趋势的技巧。预计将在2015年半导体资本设备销售业绩出现大幅增长，电源宇预计将在年度开始起飞的18英寸晶圆工厂支出，“英特尔和台积电台积电都在讨论的问题，”有关人员表示，短长期内：“我们将看到晶圆代工厂出现了一些产能过剩，市场需求也呈现弱，因此，预期晶圆代工产业的产能利用率将出现2011年晶圆代工产业的资本支出金额将达到一种程度的下跌。我们18.6十亿美元，这个数字是去年美元13.8亿美元;全球晶圆代工厂，其中大部分花销大。“台积电刺激，今年晶圆代工资本支出金额的销售金额几乎是100％，但明年他们应切断资本支出最大的制造商，因为它是花太多钱。 “他认为，长期的晶圆代工资本支出应维持在9％的年均增长率，IC丝印以支持芯片生产增加和芯片价格保持稳定。
其他半导体厂部分，英特尔2011年资本支出将增长1倍：“他们认为它被赢得了ARM的移动设备领域，所以他们继续加强对气体。”麦克林说，三星三星DRAM业务的资本支出削减， 但将继续提高闪存的投资，在过去两年中，三星电子已经投入了20亿美元的设备采购，大小4 $ 5亿美元的晶圆厂。日本产业上的目标是由索尼图像感应水龙头在为期两年的计划，继续增强资本支出;但另一方面，公司将逐步走向“轻晶圆厂厂光”的经营模式。整体而言，日本半导体晶圆厂设备支出越来越少，但美国半导体制造商如英特尔，和消费。