我们通常说的IC刻字也就是利用激光设备来对IC芯片做刻字处理，利用高强度的激光对芯片表面的局部位置进行照射，从而使表面材料气化，这样就形成了凹槽，如果客户需要可以在内填充颜料，从而形成可见的字体。虽然激光的可控性和精度非常高，但是我们在进行IC刻字时还是必须小心，否则容易损伤IC芯片。下面我们来了解下IC刻字过程中必须注意的问题：
1、注意雕刻的速度
雕刻速度指的是激光头移动的速度，通常用IPS（英寸/秒）表示，高速度带来高的生产效率。速度也用于控制切割的深度，对于特定的激光强度，速度越慢，切割或雕刻的深度就越大。您可利用雕刻机面板调节速度，IC刻字也可利用计算机的打印驱动程序来调节。在1%到100%的范围内，调整幅度是1%。悍马机先进的运动控制系统可以使您在高速雕刻时，仍然得到超精细的雕刻质量
2、注意光斑的大小
激光束光斑大小可利用不同焦距的透镜进行调节。小光斑的透镜用于高分辨率的雕刻。大光斑的透镜用于较低分辨率的雕刻，但对于矢量切割，它是最佳的选择。新设备的标准配置是 2.0英寸的透镜。IC刻字其光斑大小处于中间，适用于各种场合。
3、注意雕刻的强度
雕刻强度指射到于材料表面激光的强度。对于特定的雕刻速度，强度越大，IC刻字切割或雕刻的深度就越大。您可利用雕刻机面板调节强度。强度越大，相当于速度也越大。切割的深度也越深。
信息来源：IC刻字
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